北京哪家治白癜风的医院好 http://www.txbyjgh.com/m/自中科院宣布研发出8英寸石墨烯晶圆后，国产传出中国芯弯道超车的呼声就不绝于耳，毕竟在美国的技术封锁之下，实现芯片自主是我们日思夜想的大目标。
国内芯片产业的“奇迹”
前段时间，以彭练矛为首的北大科研团队传出喜讯，在以石墨烯为基础的碳基领域取得了突破，不仅掌握了整套碳基CMOS集成电路无掺杂的制备技术，而且还制作出了栅长达到5nm工艺的碳晶体管，尺寸方面比肩市场上主流的硅基晶体管。
这无疑是一项中国式“奇迹”，因为中科院的8英寸石墨烯已经让我们领跑全球了，如今的碳基技术更是展开了碳基芯片的蓝图，其他各国只能望其项背。
近日国内再次传出好消息，韩杰才院士带领的哈尔滨工业大学科研团队，与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后，在金刚石芯片领域取得了新进展。
“金刚石”芯片被誉为新型半导体材料的终极形态，除了大家理解的耐用性之外，整体性能远超目前主流的硅基芯片。
在台积电实现5nm工艺芯片的量产之后，有关硅基芯片即将达到物理极限的话题就不止一次地被提及，受硅材料性能的限制，再进一步的工艺，比如3nm、2nm的研发，不仅需要夸张的成本，而且所制成芯片的稳定性也难以保证。
在这种情况下，各国都在寻求新型的半导体材料以求替代，这是长远的打算。
在这方面，我国在“碳基芯片”和“金刚石芯片”的成果，显然已经走在了时代的前面。
这真的就意味着中国芯实现了弯道超车吗？
但必须要知道，衡量一个国家半导体产业是否发达，是在于这些先进的技术能否变现成商业价值，绝非仅仅是纸面上的理论层次。
在新型半导体材料这个领域，我国科研机构已经努力了十多年，时至今日，虽然有多项巨大的成果，但依然不能实现量产和商用，实际应用中还有太多的问题需要改进。
根据ICInsights的报告，未来3-5年内，硅基芯片仍是半导体市场的主力军，甚至中低端40nm及以上工艺水平的芯片占仍据着约37%的市场。所以现在谈论弯道超车还为时过早。
华为是国内最缺高端芯片的企业，即便如此也没有直接进军5nm工艺，而是在建立芯片厂后，从45nm开始起步，因为芯片产业需要的是脚踏实地，一步一个脚印，表面的繁荣并不能带来实际的商用价值，扎根基础技术才是逐渐走向强大、摆脱封锁的唯一途径。
写在最后
正如不支持芯片国产化的清华教授魏少军所说，芯片领域没有弯道超车。因为他明白，在经济全球化的今天，不借助外力，我们想在短期内直接实现高端芯片自主并保持竞争力，是很难完成的任务。
当然，并不是说我国在碳基芯片和金刚石芯片领域的突破毫无意义。这些跨时代的技术是将来的铺垫，而非解决目前国内芯片困境的“救命稻草”，国内科技企业在硅时代依然任重而道远。
